SZSE：002741
关于我们
产业布局
行业应用
新闻资讯
投资者关系
职业发展
联系我们
线路形成
当前位置：首页 > 线路形成
退膜液下载质检报告
详细信息
应用：

用于PCB制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪除，特别适用于精细线路干膜的去除，可用于IC载板和MSAP制程去膜。

优势介绍：

不含烧碱，不会攻击锡面和阻焊油墨；
铜面、金面不氧化；
膜碎呈小颗粒状，不会缠绕行辘和堵塞喷嘴；
褪模速率快，比NaOH提示1倍以上；
槽液寿命比NaOH延长10倍以上；
可用于IC载板和MSAP制程的褪膜。
 
 

相关产品

Related Products

退膜液

沉银

联系我们

光华科技微信公众号

友情链接
光华易购
法律声明
Copyright © 广东光华科技股份有限公司. 粤ICP备18023756号 粤公网安备 44051102000810号
光华科技微信公众号
友情链接
光华易购
Copyright © 广东光华科技股份有限公司. 粤ICP备18023756号 粤公网安备 44051102000810号