标准引领 | CSTM/FC51/TC04首个团体标准《高速印制板用键合制程性能规范》立项评审会在光华科技顺利召开
信息来源：光华科技2024-09-30
2024年9月27日，中国材料与试验标准化委员会电子材料领域电子电路用化学品标准化技术委员会（以下简称：CSTM/FC51/TC04）秘书处组织了《高速印制板用键合制程性能规范》团体标准立项评审会。会议在光华科学技术研究院（广东）有限公司召开，由TC04委员会秘书长赖少媚主持。来自工业和信息化部电子第五研究所、中国电子电路行业协会、安捷利（番禺）电子实业有限公司、广州市标准化研究院、广东工业大学的评审专家组，以及标准起草工作组线上线下合计20余人参加本次标准技术评审会。
《高速印制板用键合制程性能规范》由广东东硕科技有限公司牵头起草，参编单位包括光华科学技术研究院（广东）有限公司、深南电路股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、中国电子电路行业协会、珠海方正科技高密电子有限公司、广州广合科技股份有限公司、汕头超声印制板公司、汕头超声印制板（二厂）有限公司、哈尔滨工业大学、广州方邦电子股份有限公司、广州市业高化工有限公司共12家单位，涵盖了标准涉及的原材料企业、用户企业、行业协会、高校及科研院所，旨在让标准的制定拥有行业权威性与可操作性。会上，标准牵头单位广东东硕科技有限公司代表进行立项评审汇报，从印制电路板发展规模、传输损耗对低损耗材料要求的变化、以及传统棕化工艺与键合工艺的领先性对比分析，介绍了标准制定的先进性与必要性，并且汇报了目前标准调研情况、标准拟制定的指标和测试方法、已开展的标准草案制定工作和待开展的工作计划。专家组听取了标准申报单位对申报标准的情况介绍，包括标准制定的必要性和可行性、现行有关国内外标准情况、项目涉及专利情况、项目的应用前景、项目工作组构成以及标准草案等。专家组通过对标准文本规范性、技术要素和指标的科学性、合理性及可操作性进行充分的研讨论证，提出了建议和意见。经过审查，国内外现无高速印制板层压前处理使用相关性能规范标准，专家组认为《高速印制板用键合制程性能规范》团体标准符合立项要求，同意立项。随着全球5G建设的持续推进，相关印制电路板及元器件的市场需求规模不断增大，并且对低传输损耗作为多层板层压前的铜面处理工艺提出更加严格的要求，然而普遍使用的高粗糙度型的棕化药水已不能满足印制电路板高频高速信号传输损耗的要求，因此，层压前处理正从高粗糙度普通棕化朝着低粗糙度棕化或无损铜面键合处理发展。然而，对于极低粗糙度的印制电路板内层工艺，国内外尚无完整的标准。《高速印制板用键合制程性能规范》团体标准适用于信号传输速率大于3.25Gbps高速印制电路板（PCB）内层层压前处理工艺。通过本标准的制定，将助力高速印制电路板层压前处理工艺技术的发展，为高速印制电路板层压前处理键合工艺提供一项性能规范，填补该领域的标准空白，对我国高速印制电路板产业的健康发展起到了至关重要的作用。
通讯员 | Fang D.X.
撰稿 | Fang D.X.
编辑 | Mai S.X.
审核 | Lin Z.K. / Lai S.M.
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