无氰镀金
为国产半导体制造打下坚实基础
半导体产业，被誉为高端制造业的顶峰，是信息社会的基石。全球智能手机、汽车电子、云计算、人工智能的飞速发展，为半导体IC产业带来了巨大的商机，也成为半导体电镀工艺的巨大驱动力。据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体电镀化学品市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体电镀化学品市场规模将达到10.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.4%。半导体电镀化学品类型而言，目前电镀液及添加剂是最主要的细分产品，占据大约47.7%的份额。
在半导体产业链中，半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一环，其中镀金工艺主要应用于激光器件和晶圆封装环节。而无氰镀金因其环保、对光刻胶兼容性好等特性，逐渐成为镀金技术发展的主流趋势。长期以来，这一关键领域一直被美国、日本、德国等国际大公司所垄断，国产化率基本为零，国产替代势在必行。
然而，无氰镀金技术的研发和应用并非易事。它需要企业具备深厚的电镀化学技术积累，以及对半导体制造流程的深刻理解。正是基于这样的技术背景，光华科技凭借其在电镀领域的领先地位，成功开发出晶圆级无氰镀金技术，为晶圆无氰镀金技术国产化打下了坚实的基础。
从困境到突破
晶圆无氰镀金国产替代案例诞生
2022年初，国内一家专注于半导体加工组装的激光器件企业，因其核心零部件长期依赖于进口，为了自主开发激光器件核心部件的制造，他们首先考虑与国际知名的电镀金化学品品牌合作。但一年多来，性能异常问题始终无法解决，产线半停滞状态让他们陷入了困境。
基于行业试错成本高，客户刚开始只给了电镀铜制程的测试机会，仅通过4个月的工艺参数调试和认证，电镀效率提高了一倍。无论是光华科技的技术能力还是服务响应，都超过了客户的预期。客户对光华科技开始逐渐累积信任，后续的镀镍、镀金工艺也让光华科技上线测试。
在不到半年的时间里，光华科技的整套电镀方案成功导入客户产线，获得了客户的高度认可。特别是无氰镀金液的应用，显著改善了镀层厚度均匀性、光亮镀、镀层结合力、光刻胶兼容性，且镀层不起泡、低粗糙度、耐高温可靠性好等性能，显著提升了客户的产品质量和生产效率。
超越预期
“竞品的失误或做不到，就是我们的机会！”光华科技国家技术中心主任刘彬云表示。光华科技基于40多年精细化工创新经验，凭借对湿电子化学品底层原物料机理研究的掌握、创新技术平台的搭建、专业技术带头人和团队、以及完整的电子化学品整体解决方案等能力，使得光华科技能在短短半年内，顺利解决了客户激光器件特性不达标的难题。
光华科技拥有自主知识产权的高品质无氰金盐生产技术，金盐可稳定储存1年无析出，使用寿命长，达到国际先进水平。其独特的配方和工艺参数，镀液稳定，实现了多项技术突破，为客户提供了“金盐+添加剂”的整体解决方案，降低了生产成本，助力客户提升市场竞争力。
光华科技的成功案例，不仅增强了国产技术的信誉，也为半导体产业的国产替代效应和供应链安全提供了有力保障。从怀疑到信任，光华科技凭借全面专业的电镀技术经验和快速响应的技术服务支持，赢得了客户的认可。在半导体国产化产线量产的背后，是光华科技对技术创新的不断追求和对客户需求的深刻理解。面对未来的国际竞争，光华科技将继续发挥其在电镀技术领域的领先优势，助力提升中国半导体先进技术的话语权。同时，通过加强供应链安全和促进产业链高质量发展，光华科技将为中国半导体产业的国产替代进程贡献更多力量。
部分数据来源 | QYResearch
通讯员 | Liao W.H.
撰稿 | Mai S.X.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Liu B.Y. / Lai S.M.
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广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务，致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！
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