3月19日，国内PCB行业开年盛会——第28届国际电子电路展览会如约于上海国家会展中心隆重开幕！本次的规模盛况空前，展览面积首次突破50000平方米，参展厂商达700多家，覆盖了全球电路板及电子组装等PCB产业链的众多领先厂商。

光华科技董事总裁郑靭先生出席展会开幕式

       人头攒动的展会中，光华科技在8.1号馆，8K46号展台迎来了产业链上下游的伙伴们。公司此次特别带来了面向MSAP制程的专用化学品及5G相关技术，以及其他PCB湿制程化学品的新特性，如超薄面铜填孔，MSAP工艺图形填孔；耐弯折20次以上的软板化镍金；适用于5G信号传输的沉银、沉锡产品；以及最新的沉厚金产品。

       随后，在盛大的欢迎晚宴上，PCB业内人士齐聚一堂，共同交流分享行业发展趋势。晚宴期间，中国电子电路行业协会为2018年表现突出的会员企业颁发荣誉奖项，其中光华科技凭借在2018年的稳步发展，荣获“特别贡献奖”！

光华科技营销中心总经理余军文先生代表公司上台领奖

       本次展会将持续到3月21日，光华科技在8.1号馆，8K46号展台，期待您的莅临！