年度对话环节，光华科技国家企业技术中心主任刘彬云与各位受邀嘉宾围绕“增量经济作为中国表面工程高质量发展的新引擎”展开了深度对话。刘主任提到“作为现代工业的基础，半导体决定了智能汽车、消费电子、5G通信、人工智能、航空航天、国防军工、医疗卫生等行业的发展上限。全球半导体重拾升势，国产电子材料要把握良机，为客户创造价值。在新一代通信技术和人工智能（AI）高速发展的背景下，破解摩尔定律的先进封装得到了迅猛发展，给湿电子化学品带来前所未有的机遇，通过表面处理及金属湿法沉积工艺技术，将化学品的应用从传统的表面处理工艺成功升级到现代电子电路及封装制程，为业界的发展提供参考。”

光华科技高性能表面处理化学品涵盖了铜、镍、锡、钴等金属化合物、功能性电镀添加剂以及其他专用化学品等，先进的生产工艺、严格的生产控制，保障产品质量稳定。这些化学品广泛应用于光伏电镀、化学镀、电子电镀、汽车零部件电镀等领域。同时，光华科技依托完备的电子材料产品体系，通过持续创新，不断升级表面处理工艺，掌握金属湿法沉积关键核心技术，进一步拓展至封装基板和半导体用先进封装领域，为客户提供高品质、高可靠性镀铜－镀镍－镀金整套电镀整体解决方案。