受邀出席本次研讨会的领导嘉宾有：CPCA秘书长洪芳女士、CPCA副秘书长李琼女士、中兴通讯新品导入及材料技术部部长安维先生、深南电路博士后研究员李玉龙先生、CPCA专用设备分会会长单位大族数控总经办主任张玲女士、CPCA专用材料分会会长单位光华科技PCB事业部总经理黄君涛先生、珠海镇东总经理赵其平先生、朴维科技总经理王建军先生、柳鑫实业副总经理兼首席工艺专家常明先生等。
CPCA专用材料分会会长单位光华科技PCB事业部总经理黄君涛先生代表光华科技向莅临现场的来宾表示诚挚的感谢，还特别感谢CPCA协会提供了宝贵的交流平台，让材料分会和设备分会有机会共同探讨行业发展的重大问题。他指出，近年来，PCB IC封装领域经历了前所未有的快速发展，技术迭代加快，市场需求的多元化，从5G通信到人工智能，从物联网到新能源汽车到低空经济，每个新兴领域的崛起都对材料和设备提出了更高要求。
在此背景下，本次会议邀请了中兴通讯的安维部长、深南电路李玉龙博士后等业界专家分享未来智能时代对材料、设备新工艺的需求和展望，以及先进封装基本材料的最新进展。他还强调了开放合作共赢的发展理念，希望通过研讨会为电子半导体行业的繁荣发展贡献智慧的力量。
光华科技PCB事业部总经理黄君涛先生
中兴通讯部长安维围绕《AI智能时代对材料设备新工艺的需求与展望》进行主题分享，他向与会嘉宾分享了AI智能时代发展趋势、产业需求进行了详细分析。
大族数控市场经理王振宇分享了题为《12轴机械钻孔机助力钻孔加工降本增效》的演讲，向与会嘉宾分享了大族12轴钻机是如何帮助在保证精度的同时提高效率节约成本，为客户提升市场竞争力。
光华科技技术开发总监万会勇以《Uni-DPP一体化水平化铜提升化铜信赖性研究》为主题进行分享，重点分享了光华科技相关的技术创新，包括正负离子二元调整解决背光，碱性预浸剂三倍延长活化并提升钯吸附，晶格状化学铜增强信赖性。这些技术不仅解决行业痛点，还提升工艺效率和产品品质
上海朴维总经理王建军分享了题为《PCB 湿法制程自动分析智能管控系统的发展》演讲。
深南电路博士后研究员李玉龙带来了《先进封装基板与材料》的演讲，深入探讨了封装基板的技术需求趋势和封装基板材料及可靠性提出了自己独特的见解。
柳鑫实业副总经理兼首席工艺专家常明分享了题为《NBF材料技术与应用趋势介绍》的演讲，详细介绍了柳鑫实业在半导体载板材料的研发投入、技术创新、核心团队以及产业化应用与发展前景。
珠海镇东总经理赵其平以《载板用高效率全自动联线式真空塞孔研磨线》为主题进行分享，他详细地介绍了产品开发和市场应用案例。
东方宇之光营销总监易声原带来《智能装载柔性生产飞针测试系统》的分享，他向大家详细介绍了公司情况以及明星产品的测试解决方案。
CPCA副秘书长李琼、
专用材料分会会长单位光华科技PCB事业部总经理黄君涛
为演讲嘉宾颁发感谢状
通过这次研讨会，与会人员纷纷感受到这次活动不仅获得了宝贵的行业洞见与前沿知识，更在思维碰撞中激发了新的灵感与创意。
CPCA副秘书长李琼作会议总结发言。她郑重地对此次两个分会的辛勤付出以及大力支持表示衷心的感谢，高度肯定了这种集合产业全链条环节，从终端到电路板制造商，再到材料与设备供应商共同开展技术研讨的模式，通过这种方式能够更效促进产业链各环节的协同创新与合作，为构建可持续发展的产业生态奠定坚实基础。她也希望今后多组织这类专题研讨交流，愿意积极参与和支持技术交流活动，推广技术成果和产品，坚信在大家共同的努力下，PCB技术将不断迈向新的高度，为电子信息产业的繁荣与发展贡献更大的力量。
新闻来源 | 蜂虎PCB资讯
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
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