光华科技在韩国氧化铜产线的顺利投产，展现了光华科技在自动化、先进性方面的设计理念与体现了公司的行业领先地位。该产线采用了国际领先的全自动化生产线，以高纯电解铜为原料，确保了产品的纯度及品质稳定性。通过先进的自动化和数字化管理系统，光华科技实现了生产过程的精准控制，显著提高了生产效率并降低了成本。同时，严格的质量控制流程确保了每一批次产品的一致性和可靠性，从而满足了PCB板厂与终端用户对电子级氧化铜的高要求。

此外，光华科技在设计该产线时，充分考虑了未来市场需求的增长潜力，预留了额外产能空间，以满足未来海外市场的需求变化，为客户提供更加稳定、可靠的供应链支持。作为业内PCB专用化学品的龙头企业，光华科技通过率先在业内实现氧化铜海外生产基地的建设和供应，成功扩大了产能，在全球更大范围内满足客户的需求，为客户提质降本增效，这一战略举措也将为其在全球市场的竞争中赢得先机。

光华科技作为国际化高纯电子级氧化铜的领先供应商，其产品广泛应用于手机、笔记本电脑、汽车及存储设备等高端消费电子产品和通信领域。凭借领先的性能与稳定性，光华科技在半导体封装、IC载板、HDI板、FPC板及SLP等领域占据重要地位，市场占有率超40%，稳居国内首位。2024年4月，光华科技荣膺国家级制造业单项冠军企业称号。

当前，随着人工智能、物联网、云计算等新兴产业的迅猛发展，PCB板制造面临前所未有的挑战。高端HDI印制电路板作为核心部件，对工艺精细化和品质稳定性要求极高。在此背景下，光华科技氧化铜凭借在高纯度、低杂质含量、独特的粒径结构、优异的酸不溶性，以及在与填孔添加剂搭配展现的优秀填孔效果，为客户提供全方位解决方案，持续保持在PCB/IC行业的高端引领地位。

在高端板的应用优势方面，光华科技氧化铜的表面疏松结构，溶解速度极快，可及时补充铜离子；呈规则球形颗粒，产品流动性好；纯度高达99.3%以上，金属杂质极低，确保制造过程中的稳定性和可靠性。更为重要的，是光华氧化铜的酸不溶性物质极低，具有独特的竞争优势，确保镀层致密性，适合高精细路、高可靠性产品电镀要求。

在配合填孔电镀的优势方面，光华科技氧化铜的高纯度和低杂质含量确保铜离子均匀分布和快速沉积，实现盲孔和通孔的同时电镀，填孔速度快且凹陷度小。其自主开发的整体服务方案包括“氧化铜+填孔药水”，突破技术瓶颈，提升电镀品质，降低成本，广泛适用于各种电镀方式，灵活的定制化服务模式，更能满足不同客户的多样化需求。此外，光华科技不断升级生产工艺，进行大量的填孔效果测试、核磁实验等产品质量验证措施以及中试车间的实验，确保了光华科技产品的一致性和高品质，让光华科技的氧化铜在半导体封装、IC载板、HDI板、FPC板及SLP等领域始终赢得客户信赖，保持行业的竞争优势。