来自PCB行业上下游企业和终端客户的专家、企业精英超300多人齐聚一堂，围绕行业新技术的最新进展与未来趋势展开深入而广泛的交流，旨在扩宽思路，助力产业链协同创新，推动行业高质量发展向更高水平迈进。

会议在中兴通讯副总裁毕文仲的致辞中拉开帷幕。他表示，希望通过本次论坛专家的分享、优秀的实践案例给行业带来一些灵感，一起来促进PCB行业不断进步，做大做强。“一个人走得快，一群人走得远。”同时，毕总提出，希望PCB产业链伙伴能不断的向中兴通讯反馈更好的建议、更好的管理制度，产业链协同创新，大家一起共同成长，共创美好。

会上，光华科技技术开发总监万会勇分享了《高频高速下铜面低插损化学解决方案》。万会勇表示，随着5G/6G通信技术、数据中心和云计算等技术的迅速发展，并广泛应用于通信基站、数据中心、汽车电子、高端消费产品及医疗器械等重要场景，高频高速信号传输对PCB材料与工艺提出了更高要求——不仅要提升信号传输效率，还要确保信号在高频下的完整性和稳定性。

万会勇指出5G/6G的高频高速传输特性，对材料和工艺提出了新的要求——低损耗材料、光滑表面处理。损耗的影响因素主要包含设计、材料、导体电导、介厚、粗糙度、导体厚度、线宽等，其中除了设计端造成的损耗占比40%外，材料损耗占比达到25%，而导体粗糙度占比仅占7%。在技术升级与国产替代的推动下，针对生产过程中影响，光华科技进行深入分析及改善研究，提出了SF-BOND精蚀工艺、SF-BOND抛光工艺的解决方案，并介绍了自主研发的SF Bond 3002、2002、1001产品间的特点及优势。对于Low Loss等级材料，低铜面粗糙度键合工艺SF-Bond 2002带来的电性能收益与升级材料相当，可为客户大幅节约生产成本。

本次会议，还有来自中兴通讯、生益电子、大族数控、德福科技、南亚新材、正业科技、鸿葳科技等企业分别分享了通讯产品Low CTE PCB技术解决方案、AI PCB产品解决方案、超高传输速率&Low CTE材料研究路径及国产化现状、铜箔界面性质与功能关系研究等热点议题。

会上主题分享

中兴通讯智造工程装联设计部部长任永会、中兴通讯采购部部长王慧、中兴通讯新品导入及材料技术部部长安维为光华科技PCB事业部技术开发总监万会勇等讲师颁发讲师感谢状。

SPCA会长姜雪飞对会议进行了总结。姜会长表示，感谢中兴通讯牵头组织本次论坛，连续三年的精心策划，推动行业转型升级，向可持续发展迈进。可持续发展不仅是企业自身责任的体现，更是我们提高竞争力的关键因素。在产品设计和生产过程中，无论是采用环保材料，还是在生产过程中减少能耗、提高利用率，都是行业创新的重要方向。在未来，期待通过各方的共同努力，进一步提升我们行业的全球竞争力，实现可持续的发展目标。面对激烈的全球竞争，在这个快速变化的时代，创新不仅仅是技术的升级，更是我们整合资源、实现高质量发展的重要机会。通过新技术的应用与产业创新，我们可以迎接挑战，开创更加光明的未来。

GPCA秘书长项百春表示，过去两年，电路板行业在重压下艰难前行。三年疫情叠加地缘冲突、高通胀、高库存，产业增长动能减弱。但在中兴通讯等产业链龙头企业的引领下，我们始终坚持以创新为核心，以可持续发展为锚点，积极推动产业链创新链深度融合，加快发展新质生产力，在高质量发展之路上奋力前行。未来，我们依然面临很多未知与挑战。坚信只要我们行业齐心协力，携手并进，就一定能够创造更加辉煌的明天。让我们继续保持这份热情与信念，共同迎接未来的每一个机遇。