在国家战略新兴产业高端化、智能化发展的浪潮中，电子电镀行业作为其中的关键一环，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。近期，备受瞩目的2024泛大湾区电子电镀高质量发展论坛在广州盛大举行，汇聚了行业精英、企业高管和专家学者，共同探讨了包括高端电子制造中的电子电镀技术应用及发展趋势、功率芯片埋入式封装中铜金属互连技术挑战、取代铜合金的高强度电镀铜材料-纳米孪晶铜等电子制造领域的前沿技术与发展趋势。在此次论坛上，光华科技凭借其在高端镀铜领域的深厚积累与成果，受邀作《高端镀铜之图形填孔添加剂设计及性能研究》主题演讲，展现了其在该领域的领先地位和创新能力，引发广泛关注。