由光华科技牵头的《高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化》项目，联合深圳先进电子材料国际创新研究院、广东东硕科技有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所等单位共同承担，从“理论支撑-技术攻关-应用示范-标准制定”全创新链展开研究，阐明高端镀铜添加剂与镀铜结晶调控的基础理论，突破高端镀铜核心原料分子结构合成、多物理场添加剂配方设计等关键技术，完成电子电路制造过程的封装基板及板级封装的铜柱电镀、高密度互联板及类载板超薄图形填孔电镀、高纵横比背板及封测基板导通孔脉冲电镀、基板通盲孔共镀等4类高端镀铜添加剂的应用与产业化，验证形成相关标准，解决行业内关键问题。

本次项目启动会邀请到广东省科技厅、广东省生产力促进中心领导及相关技术、财务专家列席指导。会议上，广东省科技厅高新处鄢羿科长对项目的整体要求做了介绍；项目管理机构——广东省生产力促进中心项目专员陈诚介绍了项目实施过程规范化管理具体要求；依据会议安排，项目牵头单位和子课题承担单位分别就项目整体和各子课题做了工作汇报。在听取了项目团队的汇报后，与会技术、财务专家也提出宝贵意见，为项目后续顺利实施做了具体指导。

项目负责人光华科技国家企业技术中心主任刘彬云表示，将严格落实项目法人单位责任，严格执行项目管理规范，发挥项目牵头单位作用，为项目的组织实施做好支撑保障。光华科技着力推动高端镀铜添加剂的产业化进程，实现电子化学品的技术突破和产业升级，打造电子信息领域国际竞争力，助推我国战略性新兴产业的高质量发展。