在精细与专用化学材料创新及应用分论坛上，光华科技研发工程师咸博士受邀作了《电镀金在半导体先进封装领域的应用》的演讲。随着IC 电子产品向性能高速且可靠化、功能大众且多样化、体积轻巧且微型化、经济且便携化等诉求多维发展，封装技术正呈现 I/O 端更多、集成复杂度更高、数据处理速度更快、信号传输频率更高、功能更强大的发展趋势。电镀金在先进封装领域至关重要，主要应用于引出端数多、传输速率高，对可靠性要求较高的显示驱动芯片，以及对可靠性要求较高的航空航天等领域。

光华科技立足多年深耕电子化学品领域的经验积累和技术研发能力，拥有涵盖多款金电镀液、金盐产品的金电镀体系，产品技术指标行业领先，可满足在宽泛的工艺条件下对6寸和8寸晶圆进行高品质电镀金。在无氰金电镀液的开发上，光华科技的研发团队兼顾镀液及镀层稳定性、均一性、电流密度范围、硬度、应力、结合力、粗糙度等关键因素，不断进行配方和工艺参数优化与调整，实现了对镀液和镀层的精细控制，确保产品的质量和性能稳定。

光华科技在半导体先进封装领域提供湿制程整体产品服务方案，包括干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品。光华科技现有的亚硫酸盐体系无氰金电镀液，已打破了国外技术垄断局面，实现镀液及其原物料完全国产化，且与光刻胶兼容性好，槽液使用寿命长，不含氰根、安全环保。镀金层的粗糙度及硬度，也可以根据客户的要求来调整。

针对产品未来的技术发展方向，咸博士表示，光华科技研发团队将持续进行产品配方及工艺的优化调整，进一步提升镀液使用寿命以及提升镀液的环境友好水平，同时也在积极拓展合作单位数量以及产品认证，争取获得更多国内外知名企业的认可与合作。