本次创新发展大会主要分为电子电路产业主旨论坛、热点专场论坛、技术专题论坛以及产业链成果展示四大部分，链接PCB制造、专用设备以及材料、下游终端客户、政府等关键因素，大会吸引了来自华为、中兴通讯、通用汽车等知名终端客户参与，共计有500多家企业、近千人共同碰撞创新的火花。
开幕现场
创新大会开幕式上，中国电子电路行业协会CPCA理事长由镭致辞中提到，电子电路是电子信息产业的重要组成，是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。他表示产业需要创新，创新是引领发展的第一动力，是建设现代化经济体系的战略支撑；创新也是形成新发展格局的关键要素，新发展格局是国内国际两个循环彼此依存相互促进。由理事长特别强调创新对于未来发展的重要性。他认为未来的创新是“软硬结合”的；是开放的、国际化的；同时为了满足客户的需求，需积极建设新的创新生态。
CPCA理事长由镭开幕致辞
在产业链成果展示区，光华科技同旗下成员企业东硕科技展出的电子电路湿制程整体技术方案与封装基板专用化学品的高端应用成果，吸引了众多前来参会专家学者的关注。现场专业人士对光华科技产品创新性和技术先进性予以高度评价，同时与现场的技术人员进行了交流，共同探讨推进国产应用的建设性建议。通过与专家学者的交流和讨论，未来光华科技与东硕科技将持续提升技术水平和创新能力，助力电子电路行业的高质量发展。
在封装基板热点专题论坛上，光华科技技术开发总监万会勇向与会专家学者深入阐述封装基板制造湿制程化学品的特点及其在不同应用场景下的开发要求与应用验证效果。他指出，随着终端功能需求的增加，对封装和封装基板的要求更加高端化。特别是2020年开始，封装基板市场中主要增长的FCBGA，在CPU、GPU等高性能运算芯片，以及在服务器、云计算、AI等领域大量应用。然而，在封装基板专用化学材料领域，主要是日本、美国等供应商主导，国内供应商需要在封装基板专用化学材料领域投入更多研发。万会勇结合光华科技与终端、载板客户产业联动的实战经验，分享了载板MSAP化学铜、载板电镀、载板表面处理化学品的开发路径与应用重点，详细介绍这些产品在载板客户的测试指标及与国外竞品性能测试的性能对比。最后，他强调了国家政策需求驱动和前瞻布局战略性新兴产业，对加快载板类化学品的研发与规模化应用的必要性与发展前景。他希望通过本次演讲，能够与现场专家学者深入交流探讨，共同推动国内先进封装行业高质量发展。
同期举行的“2023中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛”电镀涂覆技术分论坛报告中，光华科技技术开发工程师杨彦章博士向与会专家分享了《先进封装表面金属化研究》项目的实验成果。杨博士针对先进封装表面金属化湿化学工艺中存在的结合力和精细线路难以平衡的问题，从优化封装材料表面粗化技术和电镀铜镀层应力寻找最佳平衡点。杨博士分享指出，通过深入研究两种填料粒径不同的EMC封装材料，发现通过优化前处理和电镀工艺，可以显著提高镀层结合力。实验结果显示，适当增加表面粗糙度和降低电镀铜层的应力可以有效提升镀层结合力，最大剥离强度可达0.92N/mm。此外，选择填料尺寸较小的EMC材料，可以在较低的表面粗糙度条件下实现0.58N/mm的镀层结合力。通过此种方式制作线宽/线距=15μm/15μm的精细线路，为实现先进封装表面金属化工艺的降本增效提供了新的思路，为扩展湿化学工艺的应用范围奠定了基础，也为适应未来先进封装金属化更高的要求与电介质-金属互联工艺提供了解决方案。现场引发了专业技术人员的探讨交流，也赢得与会专家的肯定。
光华科技技术开发工程师杨彦章博士作报告演讲
东硕科技是光华科技的全资子公司，成立于2002年，专业从事电子电路高端专用化学品的研发、生产、销售和服务。经过20多年的发展，东硕科技蝉联了“CPCA优秀民族品牌企业”，先后承担了“国家火炬技术项目”及“国家创新基金项目”，并通过国家知识产权管理体系认证，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。
会议现场，光华科技PCB事业部总经理、东硕科技总经理黄君涛在接受CPCA专访中表示，在发展过程中，公司也经历了许多挑战，例如国产品牌竞争力的提升、“卡脖子”技术的攻坚、产品质量的可靠性等。通过团队的不懈努力，公司成功研发出包括棕化、OSP、VCP、填孔电镀、沉镍金、褪膜等产品，以及联合国际知名终端，开发出高频高速应用键合剂等专用化学品，这些部分产品性能已达到甚至超越国际领先水平，打破国外企业垄断地位，实现国产化替代。去年，东硕科技作为牵头单位成功揭榜挂帅，夺得广州“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。目前公司重点布局自主研发的产品技术主要集中在解决行业需求和痛点，此次会上也重点展出了封装基板系列产品，为推动国内先进封装产业的国产化和本土化进程做出贡献。光华科技PCB事业部总经理黄君涛接受CPCA采访（采访具体内容详见后续报道）链动向上，智见行业新生态。光华科技与旗下成员企业东硕科技将继续加强技术研发和产品创新，提高产品质量和服务水平，加强与国内外客户的合作，实现可持续、健康的发展。未来，光华科技与东硕科技将致力成为国际领先的PCB专用化学品技术服务商，打造“技术服务-销售支持-产品管理”铁三角团队模式，提供“多快好省”的产品和技术，不断开拓市场，加强国际化布局，实现光华科技与东硕科技在PCB行业的突破和跨越式发展，为全球电子信息行业的高质量发展贡献更多的力量。
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