慕尼黑华南电子生产设备展满足行业发展趋势，专门打造半导体封装及制造板块，于展会集中呈现中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料。光华科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案, 包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。

其中，光华科技重点展示了亚硫酸盐体系无氰金电镀液、封装镀锡液、电镀铜柱基础液及添加剂等电子化学材料。光华科技多项产品与技术打破国外垄断，实现原物料完全国产化，核心关键物料自主合成。许多观众来到光华科技展台与我们进行先进封装领域的技术交流探讨，光华科技本土化、可靠和高性能的湿制程产品引起他们极大兴趣。

同时，光华科技具备较强的定制化产品开发能力，可以携手客户共同开发新产品。2019年光华科技加入广东佛智芯微电子技术研究有限公司创立的板级扇出型封装创新联合体，助力打造以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线。一直以来，光华科技全力支持半导体封装产业的发展，不断进行技术研发和创新以满足先进封装市场的高端需求，为半导体封装客户提供本土化、可靠和高性能的湿制程整体产品服务方案。