本次PCB供应链管理论坛，共吸引了100多位来自PCB上下游专用材料供应商、PCB企业、智能设备与系统供应厂商等业内精英积极参与，交流企业供应链管理优秀经验，探讨PCB产业链自主可控供应链体系，分享产业链上下游协同新品研发应用，共谋降低“卡脖子”依赖与加速国产化采购策略等。会议由GPCA常务副秘书长陈世荣主持。

光华科技作为PCB专用材料的优秀民族品牌，致力于协同上下游推动PCB产业链国化进程与供应链安全自主可控保障。会上，光华科技技术开发总监万会勇介绍了光华科技40年发展的创新成效，并从市场需求、技术特点、制程能力与性能测试等方面，与现场嘉宾分享了光华科技协同上下游创新与攻坚“卡脖子”的实践经验。

近年来，受益于智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业的快速发展，加之国家自主可控战略推波助澜，国内HDI板、IC载板市场增长旺，随之而来的超精细高可靠性等需求，对PCB关键制程能力提出更高挑战。万会勇总监带来了关于高端HDI及载板填孔电镀技术的技术的专题演讲，分别向在场的嘉宾，介绍了光华科技的超级填孔产品VFP01、薄面铜控制电镀产品VFP28、载板电镀ZFP01三款产品。

部分信息来源：GPCA官方微信

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广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展。

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