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协同创新 自主可控 | 光华科技出席PCB供应链管理论坛作高端HDI及载板填孔电镀技术专题分享
信息来源:光华科技2021-12-30


核心导读


国之大者,聚焦长远。电子材料、高端芯片、电子制造装备等关键领域的稳定供给,事关国家安全与发展全局。作为电子之母的PCB行业,打造韧性、敏捷、安全稳定的产业链供应链,努力保障与扩大关键领域高端、高质量供给,是后疫情时代提升核心竞争力与刻不容缓的攻坚任务。


日前,由广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)主办的首届供应链管理论坛在深圳成功举办。光华科技技术开发总监万会勇出席本次活动,作关于高端HDI及载板填孔电镀技术的专题演讲,并与现场嘉宾分享光华科技协同产业链上下游研发新产品与攻坚“卡脖子”的创新实践经验,探讨PCB产业链构建自主可控供应链体系,共同助力PCB行业的高质量可持续发展。

本次PCB供应链管理论坛,共吸引了100多位来自PCB上下游专用材料供应商、PCB企业、智能设备与系统供应厂商等业内精英积极参与,交流企业供应链管理优秀经验,探讨PCB产业链自主可控供应链体系,分享产业链上下游协同新品研发应用,共谋降低“卡脖子”依赖与加速国产化采购策略等。会议由GPCA常务副秘书长陈世荣主持。



光华科技作为PCB专用材料的优秀民族品牌,致力于协同上下游推动PCB产业链国化进程与供应链安全自主可控保障。会上,光华科技技术开发总监万会勇介绍了光华科技40年发展的创新成效,并从市场需求、技术特点、制程能力与性能测试等方面,与现场嘉宾分享了光华科技协同上下游创新与攻坚“卡脖子”的实践经验。



近年来,受益于智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业的快速发展,加之国家自主可控战略推波助澜,国内HDI板、IC载板市场增长旺,随之而来的超精细高可靠性等需求,对PCB关键制程能力提出更高挑战。万会勇总监带来了关于高端HDI及载板填孔电镀技术的技术的专题演讲,分别向在场的嘉宾,介绍了光华科技的超级填孔产品VFP01、薄面铜控制电镀产品VFP28、载板电镀ZFP01三款产品。

 
据万会勇总监介绍:超级填孔产品VFP01是一款开发专门应用于内层纯盲孔电镀加工的填孔药水,具备填孔爆发能力强,面铜控制能力强,适应于各种线宽/线距线路制作以及有效提高生产良率等产品优势。薄面铜控制电镀产品VFP28是一款开发专门应用于闪镀填孔工艺且具备通/盲孔共镀加工能力的电镀填孔药水,具备优异的面铜控制能力、深镀能力、抗化学划伤能力以及良好的生产过程稳定性。载板电镀ZFP01是一款适用于载板领域的填孔电镀药水,具备优良的盲孔与X型通孔填充能力,对图形unit内或整板铜厚极差控制能力出色,满足精细线路加工需求,而且具备较小的线路圆弧率。
 
“我们如上开发的产品,有一些是聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术,在两年前开始布局。当时,国内还没有需求或没有应用的土壤。现在在国产化的助推下,我们先人一步,也有了更多的底气,有利于攻克基板产业供应链安全的“卡脖子”制约问题,助力PCB产业链自主创新与安全可控。当时的努力,现在有了回报,想想还是挺自豪的。”万会勇表示。


会议最后,与会嘉宾与参会者纷纷表示,希望供应链管理论坛,畅通PCB产业链上下游沟通与资源整合,成为华南地区电路板产业,协同创新价值链的高端创新平台。同时,着眼PCB行业全局,从促进多方合作共赢的新思路,优化供应链的产品流、信息流、资金流,在国内外双循环格局中,提高PCB供应链管理的现代化水平,在链与链的竞争中持续胜出。

部分信息来源:GPCA官方微信


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