核心导读
10月26日-11月1日,广州市科学技术局根据《广州市科技计划项目管理办法》(穗科规字〔2019〕3号)有关规定,对2022年度广州市三个重点研发计划揭榜挂帅项目拟立项项目进行了公示。其中,光华科技旗下全资子公司东硕科技牵头,夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术,目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板酸铜电镀液,将有利于攻克基板产业供应链安全的“卡脖子”制约问题,打破国外垄断,进一步推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程,具有重大的国家战略意义。
封装基板面临“卡脖子”制约,亟需实现自主可控
“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化项目”属于新一代信息技术领域。作为封测产业的核心基础元件,中国大陆处于起步阶段,仅3家内资企业具备封装基板规模量产能力。业内人士指出,目前,我国封装基板高端镀铜关键技术大多数依赖于进口厂商,相关产品和技术服务相对比较成熟,如美国、德国、日本均有相关技术和应用基础,且我国对于电镀铜添加剂的研究迟缓,商品化电镀添加剂的自主产权相对较少,产品应用处于空白,一旦出现断供,基板产业供应链安全将直接受到威胁,属于“卡脖子”问题。因此,封装基板实现自主可控,是国家集成电路产业发展战略任务之一。
“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化项目”由国内封测物料制造的代表性本土企业——广州兴森快捷电路科技有限公司发榜,针对应用端使用需求提出研究任务及研究目标,聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术,目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板专用电镀添加剂,攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的难题,打破国外垄断,实现国产化替代,进一步推动国内集成电路产业的本土化进程,确保供应链安全,具有重大的国家战略意义。
光华科技旗下东硕科技牵头“联合体”成功揭榜挂帅
东硕科技技术创新平台
根据2021年广州市揭榜挂帅项目榜单研究任务要求,东硕科技作为揭榜牵头单位,联合了国内一流、国际知名的现代综合性大学——中山大学;集研发创新、分析检测等功能于一体的企业集团研究院——光华科学技术研究院;专门从事精细化工、新材料研究的省属科研机构——广东省科学院化工研究所;专注于半导体及高阶线路板电镀设备开发与制造的设备商——广州明毅电子,构成了产、学、研、用技术联盟。各单位优势互补,搭配合理,囊括了理论基础研究、原物料合成、应用技术开发及产业化方面的能力,经专家组评审论证,最终一举成功揭榜立项。
JHD品牌:铜、镍、钴等金属化合物
东硕TONESET品牌:OSP,沉镍,沉金,棕化,电镀系列药水
接下来,东硕科技将会联合发榜方与揭榜联合体进一步细化需求,完善研究方案,共同就封装基板高端镀铜技术研发、封装基板高端镀铜试验线建设等工作开展协同创新,全力为打破美国、日本等国外巨头在封装基板电子化学品领域的长期垄断,实现镀铜相关产品的稳定生产和应用推广,最终实现该产品的国产化替代而努力。
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广东光华科技股份有限公司始创于1980年,集产品研发、生产、销售和服务为⼀体,以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导,同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者,助力国家技术革新,引领产业链高质量发展。
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